近日，半導體領域7家企業IPO迎來最新進展。涉及領域包括半導體材料、零部件、半導體設備、功率器件等。

芯三代擬A股IPO
已進行上市輔導備案

2月18日，證監會披露了關于芯三代半導體科技 (蘇州) 股份有限公司（以下簡稱“芯三代”）首次公開發行股票并上市輔導備案報告。據披露，2024年1月30日，海通證券與芯三代簽訂了《首次公開發行股票并上市輔導協議》。

資料顯示，芯三代成立于2020年9月，致力于研發生產半導體相關專業設備，目前聚焦于第三代半導體SiC-CVD裝備。該公司將工藝和設備緊密結合研發的SiC-CVD設備通過溫場控制、流場控制等方面的設計，在高產能、6/8英寸兼容、CoO成本、長時間多爐數連續自動生長控制、低缺陷率、維護便利性和可靠性等方面都具有明顯的優勢。

臻寶科技開啟上市輔導

近日，證監會日前披露了關于重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡稱“臻寶科技”）首次公開發行股票并上市輔導備案報告。1月31日，中信證券與臻寶科技簽署了上市輔導協議。

公開資料顯示，重慶臻寶科技股份有限公司是一家專業從事泛半導體設備核心零部件及先進陶瓷材料研發、生產及銷售為一體的高新技術企業，成立于2016年2月。

該公司業務聚焦于半導體刻蝕機零部件制造、顯示面板真空零部件的翻新及新品制造、半導體顯示及集成電路零部件清洗再生服務、功能性精密陶瓷材料四大業務板塊。在高純硅、石英、陶瓷等設備核心零部件制造以及上、下電極的制造、等離子涂層保護工藝等方面處于國內領先地位。獲評國家級專精特新“小巨人”企業、國家級知識產權優勢企業等榮譽資質。

總市值140億
上海合晶成功登陸科創板

上交所官網顯示，上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”于本月8日成功在科創板上市，截至2月8日收盤，上海合晶總市值140.56億元。

值得一提的是，上海合晶由中國臺灣上市公司合晶科技拆分上市，合晶科技不僅以47.88%的股份作為上海合晶的最大股東，還是其主要客戶和最大的原材料供應商。據了解，上海合晶成立于1994年，是一家中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商，產品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、工業、通訊、辦公等領域。2022年，公司被認定為國家級專精特新“小巨人”企業。此外，上海合晶還參與制定了16項國家、地方及行業標準。

目前，上海合晶客戶遍布中國、北美、歐洲、亞洲其他國家或地區，已經為全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司供貨，是我國少數受到國際客戶廣泛認可的外延片制造商。

招股書顯示，上海合晶本次募集資金13.9億元，主要用于低阻單晶成長及優質外延研發項目、優質外延片研發及產業化項目、補充流動資金及償還借款。2023年上半年，上海合晶的營收和扣非凈利潤分別為7.04億元和1.26億元，同比下降5.78%和23.87%，主要原因是半導體行業下游市場需求減弱。

2020-2022年，上海合晶營收分別為9.41億元、13.29億元和15.56億元，近三年復合增長率為28.58%；凈利潤分別為0.57億元、2.12億元和3.65億元，在3年內上漲超6倍。需要注意的是，上海合晶的境外收入占比較高，境外客戶來自歐美等國。2020-2022年，上海合晶主營業務的境外收入分別為7.21億元、9.44億元和12.81億元，占比分別為76.90%、71.41%和82.46%。

晶亦精微科創板IPO過會

近日，上海證券交易所上市審核委員會2024年第12次審議會議結果顯示，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）科創板IPO成功過會。

不過，科創板上市委也提出四大問詢。其一是，請晶亦精微代表結合公司現有產品結構、8 英寸和 12英寸 CMP 設備的技術特點、與同行業可比公司關鍵指標和產品性能差異，說明公司產品的技術先進性；其二是結合下游主要客戶產線建設情況，說明公司 8 英寸 CMP 設備的市場空間；其三是結合公司 12 英寸CMP 設備技術及研發能力、下游客戶驗證進度在手及意向訂單情況，說明 12 英寸 CMP 設備收入預測的依據和合理性，以及公司業績增長的可持續性；其四是結合行業周期下游市場需求、競爭格局、公司技術優劣勢等，說明本次募投項目產能消化措施的可行性，相關風險是否已充分披露。

據了解，晶亦精微主要從事半導體設備的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備及其配件，并提供技術服務。公司前身為四十五所 CMP 事業部，四十五所是半導體專用設備的國家重點研制生產單位，參與過多次國家 02 專項的課題研究，在CMP 設備領域技術積淀深厚。

該公司把握第三代半導體發展機遇，推出了國產 6/8 英寸兼容 CMP 設備，目前主要用于硅基半導體材料。該設備可用于包含碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料在內的特殊需求表面拋光處理工藝，截至2023 年底，已向大陸境內客戶A銷售1臺用于第三代半導體材料的 6/8 英寸兼容 CMP設備。

圖片來源：晶亦精微公告截圖

晶亦精微本次申報IPO募集資金將主要用于高端半導體裝備研發項目、高端半導體裝備工藝提升及產業化項目及高端半導體裝備研發與制造中心建設項目。

成都華微成功登陸科創板

近日，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱“成都華微”）正式登陸科創板。據了解，成都華微專注于特種集成電路的研發、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案為產業發展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域，其中數字集成電路產品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產品包括數據轉換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等，產品廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域。

2020年度至2023年1-6月，公司營業收入分別為33,802.23萬元、53,818.63萬元、84,466.13萬元和45,504.99萬元，扣除非經常性損益后凈利潤分別為4,233.14萬元、16,217.51萬元、26,979.51萬元和14,033.53萬元。2020年至2022年，在特種領域芯片國產化推動下，成都華微營業收入快速增長，年均復合增長率達58.08%。

在技術上，該公司自創立之初便專注于可編程邏輯器件的研發與設計，在特種CPLD和FPGA領域始終保持國內領先地位。目前，其最先進的奇衍系列采用28nm制程，達到7000萬門級FPGA產品，處于國內領先水平。在模擬芯片領域，目前在24-31位超高精度ADC產品領域同樣位居國內領先地位。成都華微的第四代FPGA產品采用90nm工藝，代表國內最高水平，已廣泛應用于各軍工企業和研究所。

據悉，成都華微擁有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多條功率半導體分立器件及IC芯片生產線，芯片加工能力達每年400萬片，封裝資源為每年24億只，模塊產能每年1500萬塊。

本次計劃募集資金總額為15億元，其中7.5億元用于芯片研發及產業化項目，5.5億元用于高端集成電路研發及產業基地建設項目，2億元用于補充流動資金。

邑文科技擬A股IPO
已開啟上市輔導

近日，證監會披露了關于無錫邑文微電子科技股份有限公司（以下簡稱“邑文科技”）首次公開發行股票并上市輔導備案報告。海通證券與邑文科技已簽訂《首次公開發行股票并上市輔導協議》。

公開資料顯示，邑文科技主營半導體前道工藝設備的研發和制造，主要生產刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備，應用于半導體（IC及OSD）前道工藝階段，特別是碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等化合物半導體和MEMS等特色工藝領域。

自成立以來，邑文科技從設備翻新業務起步，前瞻性地布局含金量高的特色工藝刻蝕設備領域和薄膜沉積設備領域，聚焦半導體設備的自主創新研發，致力于促進我國半導體設備產業的國產化，并在多年的發展中積累了豐富的工藝流程經驗，最終一步步成功轉型為設備自主研發企業。

目前，該公司擁有全自主知識產權的刻蝕設備、CVD薄膜沉積設備、去膠設備、ALD設備，覆蓋刻蝕、去膠、ALD、CVD、固膠、退火等多個類別。

芯長征擬A股IPO
已進行上市輔導備案

芯長征擬A股IPO，已進行上市輔導備案

近日，證監會披露了關于江蘇芯長征微電子集團股份有限公司（以下簡稱“芯長征”）首次公開發行股票并上市輔導備案報告。

據悉，芯長征是一家集新型功率半導體器件設計研發與封裝制造為一體的高新技術科技企業，核心業務包括IGBT、coolmos、SiC等芯片產品及技術開發、IGBT模塊設計、封裝、測試代工等。該公司技術團隊依托于中科院技術專家以及引進優秀的海外技術精英共同組成，團隊核心成員均擁有10年以上產品開發經驗，實現從芯片設計、制造工藝、封測、可靠性、應用等全鏈條貫通。

面向工控領域，2020年，芯長征使用更具競爭優勢的第六代產品逐漸替代原來的第四代產品。面向新能源汽車領域，芯長征主力推出對標國際巨頭同代的第七代產品，目前在和國內主流主機廠推進產品在乘用車上量產，而商用車上的產品已經全面量產。此外，芯長征的光伏產品也已進入國內多個主流光伏逆變器廠商

2023年1月，芯長征完成數億元D輪融資。本輪融資后，芯長征將進一步加大在汽車和新能源等領域的研發投入及產能擴充，為客戶提供更優質的產品和服務。

封面圖片來源：拍信網